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南亚新材(688519.SH):公司产品可应用到先进封装Chiplet

来源:格隆汇    时间:2023-06-19 10:44:13


(资料图片)

格隆汇6月19日丨有投资者向南亚新材(688519.SH)提问:你好,请问公司的IC载板材料能不能应用在先进封装chiplet?谢谢!

南亚新材回复:目前公司开发了各系列等级IC载板材料,公司产品可应用到先进封装Chiplet。

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